高速率光模块热管理升级，鸿富诚HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案来袭

 高速率光模块热管理升级，近期，鸿富诚发布HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案。

光模块市场发展现状 
      光模块市场迎强劲增长：AI算力与基建升级驱动需求放量，800G→1.6T+CPO技术突破能效极限，本土替代与低碳政策共塑高增长新格局——超算需求与代际升级由此共同奠定核心增长逻辑。

PART 01  光模块散热困局：高热流密度下的材料可靠性挑战
        1 、高功率密度和热流密度激增
        光模块速率从400G向800G/1.6T升级，单模块功耗不断攀升，高热流密度导致热量快速累积，直接影响工作稳定性及寿命；

        2  、小型化封装限制散热空间
        当前高速光模块多用QSFP+等紧凑型封装”，内部间隙极小，传统散热方案难以填充微隙；多热源集成下，散热外壳内导热材料贴合不良形成局部热点；

        3 、导热材料长期稳定性
        长期运行后导热材料性能退化，导热材料中硅油挥发溢出导致光信号散射衰减，加速模块整体性能衰退。
        所以，导热材料的长期可靠性，已成为制约光模块向高密度、高速率演进的核心热管理瓶颈。

PART 02    传统热界面材料遭遇关键性能瓶颈
        1 、导热性能瓶颈纵向导热率严重不足：传统材料（凝胶/垫片）无法满足不断发展的光模块的高热流密度需求。界面热阻主导失效：多级散热界面粗糙度导致空气间隙，界面热阻占比超 50%。

        2 、机械与可靠性瓶颈软硬材料两难抉择：过软凝胶易被热循环挤出界面，高硬度垫片难贴合曲面，压缩性与耐磨性矛盾难以平衡。

        长期老化三重失效：光路污染，高温硅氧烷挥发沉积透镜（出油率需 ≤1%）；填料沉降，高密度填料（如氧化铝）在软基体中沉降致导热不均；基体脆化，500次 -40~150℃ 循环后硅胶变脆，压缩性骤降。