长光华芯在此领域取得了重大突破,其双结激光器在25°C热沉条件下,能够输出高达15W的直流光功率,且在100W至132W的功率范围内,功率转换效率分别达到7%和60%。此外,该激光器的光功率密度仅为单结激光器的一半,这不仅显著提升了激光器的可靠性,也为其在工业领域的应用带来了更广阔的前景。这一重要研究成果已正式发表于国际SCI知名光子学期刊《photonics》上(期刊号:Photonics 2024, 11(3), 258)。
长光华芯在半导体激光芯片的研发与生产方面展现出卓越实力,成为全球少数几家拥有6吋线外延、晶圆制造等核心生产能力的IDM半导体激光器企业之一。公司建立了完全自主可控的芯片设计、MOCVD(外延)、直接半导体激光器等全方位工艺平台和量产线,并拥有2吋、3吋、6吋三大规模的生产线。通过持续的技术突破,长光华芯成功攻克了长期困扰行业的技术难题,如外延生长、腔面处理以及光纤耦合等关键技术。
长光华芯在苏州高新区光子及集成电路产业集群的发展中扮演着举足轻重的角色。其引领建设的江苏省高功率半导体激光创新联合体,标志着高新区首个省级创新联合体的诞生。随着苏州高新区对新质生产力的持续推动,光子及集成电路产业集群得以蓬勃发展。通过强化产业强链补链延链,区域内的“链主”企业正不断扩散其根植效应,以点带面地引领中小企业协同发展,共同打造大企业“顶天立地”、小企业“铺天盖地”的创新生态。