数据中心冲刺 800G/1.6T，硅光 / CPO 技术受硅基材料高损耗制约，传统光源功率不足。Santec 高功率可调谐激光器TSL-570 Type H以 20dBm 峰值功率等优势强势破局，加速技术落地。
市场痛点：硅光/CPO亟需“强力心脏”
随着数据中心迈向800G/1.6T时代，硅光集成（SiPh）与共封装光学（CPO）技术成为关键突破口。硅基材料的损耗较高，主要是以下两个方面的原因：
• 高材料损耗： 硅波导损耗达3-5dB/cm
• 密集耦合挑战： 芯片级集成引入额外插损
因此，传统光源功率不足，导致测试信号衰减、误码率飙升，成为技术落地的“卡脖子”难题。
破局利器：TSL-570 Type H硬核登场
Santec 高功率可调谐激光器TSL-570 Type H，专为高损耗场景而生，三大突破直击痛点：
巅峰功率：
• 峰值功率突破20dBm（100mW+），全波段保证≥16dBm更高功率的解决方案可以定制。
• 即便在损耗最高的O波段（1260-1360nm），仍保持+16dBm输出，为硅光链路注入强心剂。
超精度控制：
• 0.1pm波长分辨率，±1pm绝对精度。
• 精准匹配硅光器件测试需求。
极速扫描：
• 200nm/s扫频速度，较传统设备提速5倍。
• 快速完成多通道CPO器件特性分析。
