人工智能与量子计算的驱动下，全球数据通信收发器需求激增，光子集成电路（PIC）市场迎来爆发式增长。然而产业扩产正面临严峻测试瓶颈，30%芯片因设计阶段因缺乏测试结构设计合理性检测标准，测试困难甚至无法测试，导致工艺验证迭代周期冗长，无法支撑关键市场窗口期产能快速扩张需求。行业内亟需一个更强大、更易于获取的测试框架，实现设计与测试链接渠道轻量级且标准化。
