光纤在线会员平台“和光荟”迎来新成员——东莞触点智能装备有限公司（APIE，Attach Point Intelligent Equipment，简称“触点智能”）。触点智能作为一家专注于精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。未来，和光荟与触点智能将在品牌建设、市场推广等方面展开紧密合作，携手推动行业发展。
触点智能成立于2016年，总部位于中国东莞，并在新加坡、美国、日本、台湾等多地设有分支及服务机构。公司凭借其强大的技术实力和创新能力，拥有近百项专利技术，先后被评为国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新企业、创新型企业和贯标企业，并被认定为广东省工程技术研究中心。
自成立以来，触点智能持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术的投入研究，针对半导体后道工序提供了全新一代半导体封装解决方案，其先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖。公司在多个发展领域完成了中国首创，包括：
• 中国首家CIS封装COB整线量产商
• 中国首家存储多层堆叠固晶机量产商
• 中国首家通用先进贴装机MCM量产商
触点智能的核心技术与管理团队成员均来自国际头部半导体大厂，拥有10-30年的半导体相关从业经验。凭借专业的创始团队、领先的产品技术、成熟的解决方案、优质的交付及服务，触点智能已获得国内外头部半导体OSAT/IDM/影像模组厂商的认可，具备持续稳定的大规模量产能力，为客户创造了核心价值。
据2025年央视CCTV-4《中国新闻》重磅推出的《两会我关心》系列报道了解，触点智能的设备在国内市场取得了显著的突破。公司CEO杨扬博士在接受央视采访时表示：“过去客户连一颗螺丝钉都不敢替换，如今我们的设备成了生产线上的主力军。”他感慨：“在半导体精密封装设备的细分赛道上，触点智能的AP-M2000系列设备打破了国际巨头的垄断局面。2年前，该领域市场被一家日本国际巨头企业占据90%以上份额，但截至去年，触点智能的国内市场占有率已经超过50%了。”
