对于Fraunhofer IZM-ASSID晶圆级系统集成负责人Manuela Junghähnel而言，半导体主权不仅关乎芯片制造，更在于封装、堆叠与部署能力。在2025年6月17日德国德累斯顿举行的"萨克森硅谷日"活动上，她阐述了欧洲如何通过300毫米晶圆上的3D异质集成技术，重新夺回先进半导体封装领域的战略地位。
在接受《EE Times Europe》独家专访时，Junghähnel揭示了团队如何弥合高端研究与工业应用之间的鸿沟。其背后是一套融合公共资金、顶尖研究与产业化的欧洲创新模式。
构建覆盖AI至量子的本土生态
Fraunhofer IZM-ASSID坐落于前奇梦达工厂旧址，与GlobalFoundries隔街相望，毗邻博世、英飞凌及在建的ESMC超级工厂。这个成立15年的机构专注于300毫米晶圆异质集成——这项技术此前在欧洲尚无工业级应用。
"我们不与大规模晶圆厂竞争，"Junghähnel表示，"而是为需要小批量、高性能系统的企业提供先进封装与3D集成服务。"随着AI推理向边缘端迁移、量子计算需要特殊互连，以及功耗与散热成为芯片关键指标，将传感器、逻辑单元、存储器和光器件紧密集成的能力已具有战略意义。
团队打造了"工业级试验线"，核心技术包括硅通孔、微凸块键合和重分布层。Junghähnel强调："我们引入了全自动化设备、晶圆厂级洁净室和工艺控制系统，这在研究机构中很罕见。"
