人工智能飞速发展的大背景下，AI硬件架构迭代提速，对光模块厂商也提出了加快研发的需求。目前，800G几乎是AI集群的标配，1.6T光模块成为新焦点，3.2T光模块也进入业界视野。同时，随着光模块的速率提升，功耗也在提升。数据显示，未来1.6T/3.2T网络，光的功耗将超过电的功耗2倍以上，功耗问题成为网络带宽提升最大的挑战之一。
目前大型数据中心扩展需求增长，应用场景越来越多样化，无论从技术演进的需求发展看，还是从成本和效益的平衡考虑，可插拔与CPO的混合部署方案在未来中长期都会成为常态。
尽管在OFC 2025期间，产业链基本达成了一个共识：对于规模化扩展的网络互连，CPO可能是唯一可行的解决方案。
CPO的优势领域在于高带宽密度和低能耗更适配超算需求，而传统可插拔模块因部署灵活和成熟生态，在中低速率通用场景仍占主导。由于可插拔模块供应商体系成熟，短期内难以全面被CPO取代。况且CPO需构建新生态产业链，也需要一段时间的重构。因此，业界普遍认为可插拔和CPO两种方案过渡期将长期共存。
