华工科技通过投资者关系平台集中回应了市场关注的高端光模块研发进展与全球化布局问题。公司表示，其自研800G硅光LPO模块正加速拓展海外市场，1.6T模块已进入国际头部客户送样测试阶段，并首次披露实现“高端光芯片自主可控”的技术突破，彰显出在光通信领域的核心竞争优势。
针对投资者多次问询的“800G自研硅光LPO模块批量出货进展”，华工科技回应称，该产品海外市场推进顺利，“今年有望在海外头部客户获得批量订单”。公司强调正加速拓展进程，虽未披露具体出货量，但结合此前“业界第一批批量出货”的表述，表明其已处于产业化落地关键阶段。同时，华工正源泰国工厂的产能布局将进一步支撑全球订单交付能力。
1.6T模块持续迭代，硅光芯片全自研能力落地。对于更前沿的1.6T光模块，公司透露产品在中美知名OTT客户端已进入送样测试，目前正持续优化版本性能。值得关注的是，华工科技首次明确宣布实现高端光芯片自主可控：
另外，公司表示具备单波200G硅光芯片全自研设计能力，可应用于1.6T模块；掌握硅光材料PDK完整能力，海外Fab产能已锁定并布局第二备份产能，国内Fab加速验证； 提供DSP与LPO双技术路径方案，满足差异化需求。该进展标志着公司打破高端光芯片外部依赖，为后续产品迭代筑牢根基。
面对欧盟出口业务询问，华工科技详细披露了全球化布局：已在北美、欧洲、中东等市场实现订单增长，建立六大国内产业基地、四大海外研发中心及40余个全球服务网点。公司表示，国际化人才体系与管理架构的完善，为海外业务提供强力支撑。
公司确认将于8月15日发布2025年半年度报告，届时市场可进一步验证其高端产品商业化进展及全球化成果。
华工科技在光模块领域的“芯片-模块”垂直整合能力已构建显著壁垒。800G LPO模块的海外突破与1.6T技术储备，使其在AI算力需求爆发的产业周期中占据先机。随着泰国工厂产能释放和国内Fab验证推进，下半年业绩弹性值得期待。
