超节点技术(SuperPod)是一种通过高带宽、低时延互连技术，将大量 GPU芯片整合为统一超级计算单元的技术架构。它突破了传统单服务器架构限制，将算力单元的概念扩展到了机柜，甚至跨机柜层面。
在 2025 世界人工智能大会(WAIC)期间，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换 GPU 超节点 —— 光跃 LightSphere X。据介绍，该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片、壁仞科技自主原创架构的大算力通用 GPU 液冷模组及全新载板互连方案，搭载中兴通讯高性能 AI 国产服务器及仪电智算云平台软件，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式，即将于上海仪电智算中心落地应用。
在 2025 WAIC 曦智科技光子网络成果媒体分享会上，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士向媒体详细介绍了该公司的光互连和光交换技术，也让记者们对光跃 LightSphere X 背后的技术原理有了更深层次的理解。
光互连已成超节点必选项
目前业界有两种常见的超节点方案：一种是通过提升单机柜功耗来部署更多GPU，但受限于数据中心单机柜的功耗天花板，单机柜GPU密度提升存在瓶颈。另外一种则是采用光互连技术，通过增加机柜数量构建超节点，突破传统互连方式下超节点的物理限制。相比铜缆，光缆的远距离传输优势可实现交付与机柜解耦。
尽管光互连技术优势明显，但在实际应用中仍面临功耗、成本和可靠性的挑战。为此，业界正在向更高集成度的光学产品演进。首先是可插拔光模块，它的问题是光电转换芯片往往会离GPU距离比较远，信号完整性、损耗与延迟都会成为挑战。而超节点需要我们提升单通道互连带宽，还要提升通道的密度和数量，这就催生新的光电融合技术——近封装光学。它将光电转换芯片从交换机下放到 GPU 板卡后，传输距离从 1 米缩短至 10 厘米，互连密度提高 2-3 倍，还可去除 DSP 芯片，大幅减少 GPU 间的通讯延迟。近封装光学是目前已批量落地的互连方案。
下一阶段的核心技术是共封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)。CPO 是一种将光引擎与计算或交换芯片通过先进封装技术集成在同一基板上的光电融合技术。传统光模块通过铜线与芯片连接，存在路径长、损耗大的问题;CPO 将光引擎与主芯片共封装后，电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，可大幅减少信号损耗与延迟。
WAIC 2025 期间，曦智科技联合燧原科技推出国内首款 xPU-CPO 光电共封装原型系统。该系统通过将光学引擎与计算芯片(xPU)在基板上实现光电共封装，缩短了电芯片与光芯片的传输距离。与传统可插拔光学方案相比，其显著提升了信号完整性，降低了损耗和延迟，同时大幅降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。
