Lightwave报道，Counterpoint Research 的一份报告显示，在本报告期内，近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）解决方案将推动封装内光学输入 / 输出（I/O）技术的收入增长。
Counterpoint Research 的一份新报告预测，到 2033 年，板载光学（OBO）、共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）解决方案的出货量将以 50% 的复合年增长率增长。这家研究公司指出，虽然可插拔光学解决方案自 2016 年就已出现，但集成解决方案 —— 板载光学（OBO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）目前正在大幅提升传输容量，尤其是在人工智能系统的处理能力方面。它们能提供更高的带宽，同时功耗低得多，并能实现人工智能集群扩展所需的密集、高带宽架构。
通过实现广泛的带宽扩展、更低的功耗以及人工智能超级计算的扩展，共封装光学（CPO）将带来人工智能计算领域最显著的代际变革。
Counterpoint Research 的副总监Leo Liu将这种转变比作从 ADSL 宽带向光纤到户（FTTH）宽带的升级，只不过是在芯片层面。
他表示：“所有这些额外的速度和效率提升都将引领人工智能计算进入下一阶段。” 他还补充道，“板载光学（OBO）是第一个迭代版本，像应用光电（Applied Optoelectronics）等公司的相关产品在 2023 年得到了更广泛的采用。但共封装光学（CPO）才是真正的游戏规则改变者，因为几乎整个传输层都将采用光学技术。”
渐进式发展路径
尽管英伟达（NVIDIA）、英特尔（Intel）、迈威尔（Marvell）和博通（Broadcom）正在推动共封装光学（CPO）的发展，但这家研究公司表示，其演进路径将是渐进式的。
根据 Counterpoint 的报告，到 2027 年，近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）的广泛采用将推动集成解决方案的收入实现三位数的同比增长，而其出货容量在总容量中的占比将达到两位数。
此外，到 2033 年，超过一半的收入和出货容量将来自集成半导体光学输入 / 输出解决方案。
从铜缆到光学技术的转变
随着人工智能在数据中心的能耗不断增加，从铜缆向光学技术的转变将在提高带宽的同时降低功耗。
研究助理吴大卫（David Wu）表示：“‘减少铜缆使用，增加光学技术应用’这一趋势意味着，当我们从板载光学（OBO）过渡到近封装光学（NPO）再到共封装光学（CPO）时，每个阶段使用的铜缆都将大幅减少，从而带来非线性的性能提升。最终，我们有望看到性能实现 80 倍的代际飞跃，3D 共封装光学（CPO）的性能可能会比当前解决方案高出 80 倍。”
